抗硫化貼片電阻,即防硫化電阻((anti-sulfurated thick film chip resistor), 通過采用抗硫化電極結(jié)構(gòu)和材料實現(xiàn)高抗硫化性能。防硫化厚膜片式電阻器的內(nèi)部端子均由鈀和銀的合金制成,可防止其硫化和在惡劣的暴露環(huán)境下發(fā)生故障。南京南山提供的抗硫化貼片電阻產(chǎn)品種類繁多,如通用型,大功率型和電流感測型等??沽蚧N片電阻器還提供較低的電阻溫度系數(shù)。
在高濃度硫磺氣體區(qū)域,如溫泉區(qū)、采礦區(qū)中的電子設(shè)備如暴露于硫磺氣體高污染環(huán)境中的設(shè)備,包括工業(yè)控制系統(tǒng)、傳感器、儀表設(shè)備、通訊基地臺等,硫會從貼片電阻的電極和保護層之間的縫隙進入,與貼片電阻的端電極銀材料化合產(chǎn)生硫化銀,導致整顆貼片電阻成為絕緣體,從而使電子設(shè)備失效乃至發(fā)生危險。 為了有效解決硫污染嚴重環(huán)境中貼片電阻失效問題,防硫化電阻必不可少,通過改變貼片電阻的電極結(jié)構(gòu),在電極中添加特殊耐硫化材料,開發(fā)出抗硫化貼片電阻系列產(chǎn)品,可以大大提高貼片電阻的抗硫化能力,延長電子設(shè)備的壽命。
規(guī)格書下載地址
抗硫化貼片電阻規(guī)格書((PDF/中英文)
技術(shù)參數(shù)
生產(chǎn)廠家:廣東風華高新科技股份有限公司
授權(quán)代理商:南京南山半導體有限公司
電阻封裝形式:SMD(貼片封裝)
抗硫化貼片電阻封裝尺寸:包括0402,0603,0805,1206,1210,2010,2512等常規(guī)封裝尺寸。
電阻額定功率:1/8W~1W,較高可達1W,1~3W的貼片電阻可以考慮選用貼片合金電阻,合金電阻的*大功率可以達到3W。
*小包裝數(shù)量:0402封裝為10k/盤,0603~1210封裝 5k/盤;2010,2512封裝 4k/盤
可選精度:常規(guī)阻值的貼片電阻較高精度為±0.5%,*低±10%,超低阻值貼片電阻的精度有≤10mΩ;≤20mΩ;≤50mΩ三個常規(guī)精度,特殊精度要求可以定制開發(fā)。
電阻規(guī)格與型號命名方法
風華對抗硫化貼片電阻的規(guī)格命名與普通厚膜電阻有一定的區(qū)別,下面,我們通過具體型號作為例子來說明:
RH S 03 K 1003 F T L
1、RH:抗硫化厚膜貼片電阻的產(chǎn)品代號;
2、S:提升功率
3、03:0603封裝,即具體尺寸為——長1.6mm 寬0.8mm 高度0.4mm
4、 K:溫度系數(shù)為±100ppm/℃的貼片電阻
5、1003:阻值為100k(100 000)歐姆
6、F:電阻精度誤差在±1% 范圍內(nèi)
7、T:編帶包裝
8、L:整體低鉛,符合RoSH標準。